摄影：古丽孜热、杨筠绦、张伊蓉、李文婧  供稿：李红

2024年11月29日至12月1日，由中国机械工程学会主办、北京理工大学和中国机械工程学会材料分会承办的2024年中国机械工程学会电装技术创新大赛全国总决赛在北京理工大学良乡校区成功举办。本次大赛以“绿色、智能、创新”为主题，旨在培养青年学子的创新精神和实践能力，为我国未来集成电路产业发展提供创新创业主力军。

此次大赛共有来自清华大学、北京航空航天大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学和北京理工大学等40余所高校的近千名学生报名参赛。经过选拔，182名选手最终脱颖而出，晋级全国总决赛。

电装技术创新大赛执行委员会主任、北京信息科技大学校长郭福，中国机械工程学会材料分会秘书长胡军、副秘书长陆静娟，北京理工大学党委副书记杨帆，教务部部长王亚斌，材料学院院长陈鹏万、副院长马壮、副书记副院长张龙泽和指导教师、行业专家、企业代表、参赛学生参加了开幕式。开幕式由陈鹏万主持。

杨帆代表学校致辞并宣布大赛开幕，介绍了学校在电装技术创新领域的教学和科研成果，分享了学校在推动电装技术和相关领域教育科研和产学研结合方面取得的成绩。胡军介绍了电子封装技术创新大赛在推动教育产业发展方面发挥的重要作用。郭福介绍了大赛的起源、目的、发展历程，表示大赛为学界和业界提供了交流合作机会，在电子封装技术创新、行业能力提升方面发挥了积极的作用。诚联恺达科技有限公司副总经理黄飞分享了企业在电装技术领域的成果和发展，鼓励学生大胆创新，在比赛中展现出拼搏的精神。评审教师代表、大连理工大学材料科学与工程学院副院长赵宁，监督教师代表、北京航空航天大学祁泽武，参赛选手代表，志愿者代表分别进行大赛宣誓。

本次大赛分为个人技能赛和团体创新赛，个人技能赛选手需要在规定时间内，完成智能循规小车的组装、调试、功能测试、返修及二次功能测试，由质量评审委员按照大赛评审工作条例进行评审。团体创新赛以公开答辩和团队创新赛知识抢答的方式进行，由评审委员会进行评审。

闭幕式由机械工程学会电装技术创新大赛赛项办公室主任林健主持。北京理工大学材料学院党委书记程兴旺对大赛的成功举办表示热烈祝贺，并对远道而来的高校师生和企业代表表示真诚的感谢。陆静娟表示，大赛的成功举办为电装技术产业的转型升级提供了技术和人才储备。

经过激烈的角逐，最终评选出个人技能赛一等奖35人、二等奖48人、三等奖49人，团体创新赛一等奖3支队伍、二等奖4支队伍、三等奖6支队伍。

2024年全国电子封装技术专业实验教学研讨会同期在材料实验教学中心举行，大会就电子封装专业的教学和大赛发展进行了报告与探讨。

本次大赛是高校电装技术领域创新的一次深入交流，深入推动了全国有关高校、研究机构及企业的深化合作、加强交流，构建了开放共享、协同创新的行业生态体系。本次大赛的成功举办，极大激励了青年学子的创新精神和实践能力，对发掘培养电子封装技术领域优秀青年人才具有积极的推动作用。未来，北京理工大学将持续优化学生创新创业教育生态，深化科教融汇、产教融合、校企融通，畅通教育、科技、人才良性循环。