关于举办2024年北京理工大学“电封杯”电子产品组装与调试技能大赛

暨2024年中国大学生机械工程创新创意大赛-电装技术创新大赛选拔赛的通知

2024年“中国大学生机械工程创新创意大赛-电装技术创新大赛”由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会材料分会和北京理工大学承办，拟定于2024年11月9-10日在北京理工大学举行，预计将有40余所高校组队参赛。

随着信息时代的到来，电子工业得到了迅猛发展，计算机、移动电话等电子产品的迅速普及，使得电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一，电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装技术的发展，其重要性越来越突出。电子封装技术是电子产品制造的重要环节，而手工焊接是电子封装的基本技能，直接影响封装焊点的质量，从而影响电子产品的质量及寿命。手工焊接在现代化工业生产中比重有所下降，但是在电子产品故障返修及新品研发阶段仍具有重要的应用。

2024年北京理工大学“电封杯”电子产品组装与调试技能大赛是由北京理工大学教务部主办，材料学院承办的校级重点竞赛，本次大赛旨在提高学生参与创新活动的积极性，培养学生的创新意识和科学兴趣，加强学生对材料、电子、机械等多学科理论知识的综合运用，通过本次竞赛为学生提供一个提高实践动手能力、创新能力的平台，以促进我校学生课外实践创新活动蓬勃发展。

一、参赛对象

全校一年级、二年级、三年级、四年级本科生

二、报名时间

2024年9月19日--9月25日（限100人）

三、竞赛时间及地点

时间：2024年10月13日（根据报名人数可能会有所调整，具体时间看群通知）

地点：北京理工大学良乡校区理学楼C栋4层

四、报名方式

1.识别下方小程序报名。

2.报名成功后，扫描下方相应二维码加入“2024电子产品组装与调试技能大赛” 群，培训和竞赛相关通知将在群中发布(进群请遵守公告并及时修改备注，否则将被踢出)。

五、参赛内容和要求

比赛内容：智能循轨小车的手工组装焊接及返工返修。

要求：参赛选手在60min内独立完成智能循轨小车的组装与焊接，在现场测试功能之后，把指定元器件拆除下来并再次焊接上去进行功能再测试。组委会提供必要的比赛用工具用品。

六、奖励方案

本次大赛分设金奖、银奖、铜奖、纪念奖若干，奖品丰厚。

七、联系方式

咨询方式：010-68912088 李老师，石老师

欢迎大家踊跃参赛！