2026年“云锡新材杯”全国大学生电装技术创新大赛由中国微米纳米技术学会主办，重庆理工大学承办。全国总决赛拟定于2026年7-8月在重庆理工大学举行。

为选拔优秀选手代表我校参加北部赛区区域赛及全国总决赛个人技能赛，特举办2026年北京理工大学“电封杯”电子产品组装与调试技能大赛校内选拔赛。本次竞赛由北京理工大学材料学院主办，材料实验教学中心承办，材料加工系协办，旨在提高学生参与创新活动的积极性，培养学生的创新意识和科学素养，加强学生对材料、机械、电子等多学科理论知识的综合运用，通过实践操作提升学生的动手能力和工程素养。

一、参赛对象

全校一年级、二年级、三年级本科生。

二、报名时间

报名截止时间：2026年5月6日。本次大赛限报120人，名额报满将提前关闭报名通道。

三、竞赛时间及地点

时间：预计2026年5月16日（赛事时间若有微调，最终安排以微信群通知为准）

地点：北京理工大学良乡校区理学楼C栋4层

四、报名方式

1．识别下方小程序报名。

2．报名成功后，扫描报名表中的二维码加入“2026年电装大赛－校内”微信群，培训和竞赛相关通知将在群中发布（进群请遵守公告并及时修改备注，否则将被踢出）。

五、参赛内容和要求

比赛内容：参照全国大学生电装技术创新大赛个人技能赛要求，本次校赛选用智能循轨小车为竞赛载体，选手在60分钟内独立完成智能循轨小车的组装与焊接，在现场测试功能。

要求：

1．统一使用组委会提供的PCB板、电子元器件、工具及耗材，不得私自携带器件入场。

2．评判标准参照IPC-A-610G版《电子组件的可靠性》、IPC J-STD-001G版《焊接的电气和电子组件要求》和IPC-7711/21C版《电子组件的返工、修改和维修》三份标准。

六、奖项设置

本次大赛分设金奖、银奖、铜奖、纪念奖若干。

七、联系方式

咨询电话：石老师13301340858

联系地址：北京理工大学良乡校区理学C栋411

欢迎大家踊跃参赛！

北京理工大学教务部　　

北京理工大学材料学院　  

2026年4月27日