“2023年全国大学生电装技术创新大赛”由北京机械工程学会焊接分会、天津市机械工程学会焊接分会和河北省机械工程学会焊接专业委员会主办，中国焊接协会教育培训工作委员会和河北省焊接技术协会协办。本届大赛由北京工业大学承办，定于2023年5月19-21日在北京工业大学举行，将有18余所高校组队参赛。

随着信息时代的到来，电子工业得到了迅猛发展，计算机、移动电话等电子产品的迅速普及，使得电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一，电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装技术的发展，其重要性越来越突出。电子封装技术是电子产品制造的重要环节，而手工焊接是电子封装的基本技能，直接影响封装焊点的质量，从而影响电子产品的质量及寿命。手工焊接在现代化工业生产中比重有所下降，但是在电子产品故障返修及新品研发阶段仍具有重要的应用。

“2023年北京理工大学“电封杯”电子产品组装与调试技能大赛”由北京理工大学教务部主办，材料学院承办，本次大赛旨在提高学生参与创新活动的积极性，培养学生的创新意识和科学兴趣，加强学生对材料、机械、电子等多学科理论知识的综合运用，通过本次竞赛为学生提供一个提高实践动手能力、创新能力的平台，以促进我校学生课外实践创新活动蓬勃发展。

一、参赛对象

全校一年级、二年级、三年级本科生

二、报名时间

2023年4月23日-27日（限100人）

三、竞赛时间及地点

时间：2023年5月7日（根据报名人数可能会有所调整，具体时间看群通知）

地点：北京理工大学中关村校区5号教学楼216材料学院电子封装教学实验室

四、报名方式

1.识别下方小程序报名。

2.报名成功后，扫描下方相应二维码加入“2023电子产品组装与调试技能大赛” 群，培训和竞赛相关通知将在群中发布(进群请遵守公告并及时修改备注，否则将被踢出)。

      

五、参赛内容和要求

比赛内容：智能循轨小车的手工组装焊接及返工返修。

要求：参赛选手在60min内独立完成智能循轨小车的组装与焊接，在现场测试功能之后，把指定元器件拆除下来并再次焊接上去进行功能再测试。组委会提供必要的比赛用工具用品。

六、奖励方案

本次大赛分设金奖、银奖、铜奖、纪念奖若干。

七、联系方式

咨询方式：010-68912088 李老师，石老师

欢迎大家踊跃参赛！

教 务 部

2023年4月21日